[G03F] 1-1 制版印刷合成彩色立体图象的方法
[G03F] 1-2 平板制版装置（日本）
[G03F] 1-3 角度尺全光刻法及其夹具
[G03F] 1-4 获得具有超薄保护层的照相压印板的方法（美国）
[G03F] 1-5 制作射线平版印刷用的掩膜的方法(荷兰)
[G03F] 1-6 一种胶印材料
[G03F] 1-7 彩色析像器（日本）
[G03F] 1-8 图像的灰度等级变换法（日本）
[G03F] 1-9 双面对版曝光机
[G03F] 1-10 固体感光树脂版粘合层涂布工艺
[G03F] 1-11 抗潜像衰变的远紫外敏感抗光蚀剂（美国）
[G03F] 1-12 静电制版的半色调技术方法
[G03F] 1-13 一种制作凸印版的方法
[G03F] 1-14 感光性树脂（日本）
[G03F] 1-15 一种微米、亚微米电子束曝光机工作台的吊装系统
[G03F] 1-16 蜂房式网点结构
[G03F] 1-17 去胶剂组合物
[G03F] 1-18 光子去胶机
[G03F] 1-19 简易制版方法及其装置
[G03F] 1-20 含有氨基丙烯酸酯中和的粘合剂的带水光刻胶（美国）
[G03F] 1-21 具有聚硅氧烷的带水刻胶（美国）
[G03F] 1-22 含具有磺酸官能度的带水光刻度（美国）
[G03F] 1-23 含有非离子氟代烃表面活性剂的水性光刻胶（美国）
[G03F] 1-24 光刻胶剥离液管理装置（日本）
[G03F] 1-25 聚合物组合物以及表面脱粘的方法（美国）
[G03F] 1-26 一种用混合技术制作X光光刻掩模的方法
[G03F] 1-27 用激光制图像的印刷版（美国）
[G03F] 1-28 相移掩模及其制造方法（韩国）
[G03F] 1-29 无水平版印刷版原版（日本）
[G03F] 1-30 彩色喷墨制版系统
[G03F] 1-31 蚀刻闪光灯成象（美国）
[G03F] 1-32 利用相移掩模技术的光学制版方法（美国）
[G03F] 1-33 制造网板印刷模板的方法和设备(奥地利)
[G03F] 1-34 曝光掩模（韩国）
[G03F] 1-35 为微型机械装置提供牺牲分隔层的方法（美国）
[G03F] 1-36 用于光敏抗蚀剂层的显影剂（德国）
[G03F] 1-37 高温稳定可感光成像组合物的新母体树脂（美国）
[G03F] 1-38 光掩膜（韩国）
[G03F] 1-39 光掩模及其制造方法（日本）
[G03F] 1-40 着色感光性树脂组合物（日本）
[G03F] 1-41 具有联合增稠剂的带水光刻胶（美国）
[G03F] 1-42 曝光方法及其装置（日本）
[G03F] 1-43 过程控制的方法和设备(英国)
[G03F] 1-44 光掩膜及其制造方法（韩国）
[G03F] 1-45 正性光刻胶(瑞士)
[G03F] 1-46 无极网点技术
[G03F] 1-47 用于制造半导体器件的光掩模的制造方法（韩国）
[G03F] 1-48 制造全息彩虹卷材纸的方法
[G03F] 1-49 光敏树脂组合物（日本）
[G03F] 1-50 印刷版用感光性树脂组合物和感光性树脂版材（日本）
[G03F] 1-51 一种量子线超微细图形的制作方法
[G03F] 1-52 负型光致抗蚀剂及形成光致抗蚀图的方法（日本）
[G03F] 1-53 处理光刻工艺中产生的废液的方法（美国）
[G03F] 1-54 改进的顶层防反射涂膜（美国）
[G03F] 1-55 聚酯预涂感光版及其制造方法
[G03F] 1-56 新颖聚合物及用于可光成象的组合物中（美国）
[G03F] 1-57 一种印字照片的拍摄方法
[G03F] 1-58 紫外传感膜及其制法和用途
[G03F] 1-59 接触型热卡盘及其制造方法（韩国）
[G03F] 1-60 利用中介层将薄膜层制成图样的方法（韩国）
[G03F] 1-61 采用离轴照明用来光刻布线图案的掩模版（美国）
[G03F] 1-62 用于喷砂保护层的光敏树脂组合物（日本）
[G03F] 1-63 制造锥形的光聚合波导阵列的方法（美国）
[G03F] 1-64 用于一步法印刷板的表面涂层（美国）
[G03F] 1-65 蚀刻规版直接蚀刻工艺
[G03F] 1-66 感热式制板装置的光照射装置（日本）
[G03F] 1-67 制造光掩模的方法（韩国）
[G03F] 1-68 多功能光接收器（韩国）
[G03F] 1-69 稳定的离聚物光刻胶乳状液及其制备方法和应用（美国）
[G03F] 1-70 形成光致抗蚀图形的方法（韩国）
[G03F] 1-71 在基片上形成聚酰亚胺图案的方法（美国）
[G03F] 1-72 光掩模坯料（美国）
[G03F] 1-73 彩色印刷工艺和产品
[G03F] 1-74 含环氧树脂的水中可光成象的组合物（美国）
[G03F] 1-75 感光性树脂组合物（日本）
[G03F] 1-76 彩色析像器（日本）
[G03F] 1-77 曝光装置（日本）
[G03F] 1-78 相移掩模（韩国）
[G03F] 1-79 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片（日本）
[G03F] 1-80 静电印制板制版法
[G03F] 1-81 光敏树脂组合物
[G03F] 1-82 用于扩散法制图的组合物（美国）
[G03F] 1-83 彩色复制图像的色调管理调整方法（日本）
[G03F] 1-84 强紫外激光防伪技术
[G03F] 1-85 可干法显影的正性抗蚀剂（德国）
[G03F] 1-86 分步曝光机的光控制装置（韩国）
[G03F] 1-87 目的物位置和斜度控制装置（韩国）
[G03F] 1-88 光刻方法和用于实现此方法的光刻系统（韩国）
[G03F] 1-89 曝光方法和曝光设备（日本）
[G03F] 1-90 投影曝光设备及其方法（韩国）
[G03F] 1-91 超高道密度伺服信息极坐标光刻系统、方法及设备
[G03F] 1-92 利用磁致伸缩致动器进行制版的装置及方法（美国）
[G03F] 1-93 一种快速丝网感光膜及其合成方法
[G03F] 1-94 肟磺酸酯及其作为潜在磺酸的应用(瑞士)
[G03F] 1-95 生产电子源基片以及带有该基片的图像形成设备的方法（日本）
[G03F] 1-96 显像管制造用曝光装置（日本）
[G03F] 1-97 照明装置及使用它的曝光方法（日本）
[G03F] 1-98 感光性膏状物、等离子体显示器及其制造方法（日本）
[G03F] 1-99 有机碱催化的无显影气相光刻胶
[G03F] 1-100 形成微图案的光照方法和装置（韩国）
[G03F] 1-101 正性光敏组合物（美国）
[G03F] 1-102 用于数字印刷的中心线去混叠（美国）
[G03F] 1-103 用于光敏树脂印板的显影剂和制备光敏树脂印板的方法（日本）
[G03F] 1-104 相移掩模及其制造方法（韩国）
[G03F] 1-105 制造彩色预打样和在其中有用的中间接收元件及顶板的方法（美国）
[G03F] 1-106 制造曝光掩模的方法（韩国）
[G03F] 1-107 光掩模的图形结构（韩国）
[G03F] 1-108 线状丝网印刷的二维调制（美国）
[G03F] 1-109 一种定位周期配置的亚微米物体的自动化和非可见方法（德国）
[G03F] 1-110 正型光敏树脂组合物和使用它的半导体装置（日本）
[G03F] 1-111 用于支持平板曝光装置布线图的设备(法国)
[G03F] 1-112 正性光致抗蚀剂的显影方法和所用的组合物（美国）
[G03F] 1-113 含有丙烯酸官能团UV稳定剂的光成象组合物（美国）
[G03F] 1-114 相移掩膜及其制造方法（韩国）
[G03F] 1-115 通过布线图曝光双面印刷电路板的装置(法国)
[G03F] 1-116 采用极性溶剂中的离子交换树脂降低金属离子含量的方法（美国）
[G03F] 1-117 低金属离子含量的对－甲酚低聚物和光敏的组合物（美国）
[G03F] 1-118 张力臂显像器装置（美国）
[G03F] 1-119 改良光阻材料及其制备方法
[G03F] 1-120 用于阴极射线管的含光敏组分的改良光阻材料及其制备方法
[G03F] 1-121 紫外线可固化的组合物和从其制备固化产物图案的方法（日本）
[G03F] 1-122 多束电子光刻系统的电子柱光学器件（美国）
[G03F] 1-123 光刻胶组合物（韩国）
[G03F] 1-124 一种阴图预涂感光版及其制法
[G03F] 1-125 光敏化合物（美国）
[G03F] 1-126 用于含聚氨酯组合物的刻蚀技术
[G03F] 1-127 光刻胶剥离液管理装置（日本）
[G03F] 1-128 移相掩模及其制造方法（日本）
[G03F] 1-129 改进光象质量的方法(瑞士)
[G03F] 1-130 树脂刻蚀溶液和刻蚀方法（日本）
[G03F] 1-131 采用乙烯吡咯烷酮聚合物的可水显影光敏厚膜组合物（美国）
[G03F] 1-132 刻线片预校正装置及预校正方法（韩国）
[G03F] 1-133 新的光致抗蚀剂共聚物（韩国）
[G03F] 1-134 敏射线组合物(瑞士)
[G03F] 1-135 化学增强的抗蚀组合物（韩国）
[G03F] 1-136 获得剥脱成像图案的方法（韩国）
[G03F] 1-137 负片型无处理印版（美国）
[G03F] 1-138 光学设备的照明单元(荷兰)
[G03F] 1-139 水性阴图预涂感光版及其制法和用途
[G03F] 1-140 含酸可漂白的染料的石印印版组合物（美国）
[G03F] 1-141 用由假图形所形成的光刻胶掩模将层精确构图成目标图形的方法（日本）
[G03F] 1-142 用于半导体器件制备的显影设备及其控制方法（韩国）
[G03F] 1-143 单组分光成像液体阻焊剂及其制法
[G03F] 1-144 制作印刷模板的方法和装置(奥地利)
[G03F] 1-145 高分辨率的正作用干膜光致抗蚀剂（美国）
[G03F] 1-146 光敏性树脂组合物成像过程的方法（日本）
[G03F] 1-147 一种光敏重氮盐感光剂及其制备方法和应用
[G03F] 1-148 金属表面精密光刻成像材料及其制法和用途
[G03F] 1-149 差分干涉仪系统和配有该系统的平版印刷分步扫描装置(荷兰)
[G03F] 1-150 使用氟化氩光致抗蚀剂的方法和装置（韩国）
[G03F] 1-151 多相光引发剂,可光聚合组合物及其应用(瑞士)
[G03F] 1-152 化学增强的光刻胶（日本）
[G03F] 1-153 使用电子束的图形曝光方法（日本）
[G03F] 1-154 无水平印印版(英国)
[G03F] 1-155 具有低金属离子含量的表面活性剂和由其产生的显影剂的生产方法(瑞士)
[G03F] 1-156 正色调可光致成像并可交联的涂料（美国）
[G03F] 1-157 含紫外反应聚合粘合剂的液态光聚合的焊接掩模组合物（韩国）
[G03F] 1-158 光敏树脂组合物和其光敏性的应用（日本）
[G03F] 1-159 使用移动平台的电子束曝光方法（日本）
[G03F] 1-160 光敏性记录材料的制备方法（德国）
[G03F] 1-161 感光性化合物,感光树脂组合物,以及使用所述化合物或组合物成像的方法（日本）
[G03F] 1-162 投影曝光装置及方法、振幅象差评价方法及象差消除滤光器（日本）
[G03F] 1-163 感光性树脂组合物及使用该树脂组合物的显示元件（日本）
[G03F] 1-164 用于正性光刻胶的混合溶剂系统(瑞士)
[G03F] 1-165 光敏树脂组合物（韩国）
[G03F] 1-166 彩色显象管制造用曝光装置（日本）
[G03F] 1-167 自动原稿运送装置（日本）
[G03F] 1-168 对于高粘度光刻胶涂层的无条纹涂敷方法
[G03F] 1-169 可固化可光致成像的组合物（美国）
[G03F] 1-170 用于短波长光的负型光致抗蚀剂组合物及其形成图像的方法（日本）
[G03F] 1-171 由于折射率最优化得到的具有改进了性能的光吸收防反射涂层(瑞士)
[G03F] 1-172 三维蚀刻方法(英国)
[G03F] 1-173 感光纸用荧光打印头（日本）
[G03F] 1-174 通过反常色散改变折射率的底面抗反射涂层(瑞士)
[G03F] 1-175 抗蚀显影方法（德国）
[G03F] 1-176 改进的深紫外线光刻技术（德国）
[G03F] 1-177 酸性无显影气相光刻胶及其刻蚀氮化硅的工艺
[G03F] 1-178 碱性无显影气相光刻胶及其刻蚀氮化硅的工艺
[G03F] 1-179 抗蚀剂剥离液控制装置（日本）
[G03F] 1-180 包括具有酸不稳定侧基的多环聚合物的光刻胶组合物（美国）
[G03F] 1-181 正性光刻胶组合物的热处理方法(瑞士)
[G03F] 1-182 图像处理装置及方法（韩国）
[G03F] 1-183 有改善的粘合性和加工时间的可光成像组合物（日本）
[G03F] 1-184 光衰减隐蔽的相位移式光掩模半成品（美国）
[G03F] 1-185 含可光聚合氨基甲酸酯低聚物和低玻璃化温度粘合剂的可光成像组合物（日本）
[G03F] 1-186 一种干膜光刻胶（韩国）
[G03F] 1-187 化学增强的光刻胶（日本）
[G03F] 1-188 用于砂磨的光敏组合物以及含该组合物的光敏膜（日本）
[G03F] 1-189 衰减镶嵌相移光掩模空白片（美国）
[G03F] 1-190 感光树脂组合物及使用了该组合物的感光部件（日本）
[G03F] 1-191 含可光聚合氨基甲酸酯低聚物和二苯甲酸酯增塑剂的可光成像组合物（日本）
[G03F] 1-192 氨基彩色发色团的金属离子含量的降低及其用于合成光致抗蚀剂的低金属含量抗反射底涂层(瑞士)
[G03F] 1-193 感光纸用荧光彩色印刷头（日本）
[G03F] 1-194 有改善的柔性、粘合性和剥膜性的可光成像组合物（日本）
[G03F] 1-195 有孔曲面电极及其加工方法（美国）
[G03F] 1-196 自动扫描接图的装置与方法
[G03F] 1-197 身份证制证扩印定位装置
[G03F] 1-198 光聚合热固树脂组合物(瑞士)
[G03F] 1-199 光掩模坯（美国）
[G03F] 1-200 可交联的正色性光致成像涂料（美国）
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[G03F] 2-1 光敏组合物和图案形成方法（日本）
[G03F] 2-2 正性光刻胶组合物的热处理方法(瑞士)
[G03F] 2-3 用于抗反射或吸收辐射涂层的组合物及用于该组合物的化合物(瑞士)
[G03F] 2-4 一种液体光致抗蚀剂
[G03F] 2-5 光致抗蚀剂材料和用由其构成抗蚀图形的半导体装置制法（日本）
[G03F] 2-6 含2,4-二硝基-1-萘酚的正性光刻胶组合物(瑞士)
[G03F] 2-7 感光树脂组合物用抗反射涂料(瑞士)
[G03F] 2-8 一种生产网点或非网点透视片的方法
[G03F] 2-9 光刻胶组合物用的水性抗反射涂料(瑞士)
[G03F] 2-10 原位同步光聚合光生色成像材料组合物及其制法与用途
[G03F] 2-11 用于高感光的高分辨性I-谱线光致抗蚀剂的烷基磺酰肟化合物(瑞士)
[G03F] 2-12 高耐热照射敏感性抗蚀剂组合物(瑞士)
[G03F] 2-13 一种超薄感光层型感光版及其制法和用途
[G03F] 2-14 用于生产丝网印刷印版的方法和包括一涂覆丝网网膜的丝网印刷布(瑞士)
[G03F] 2-15 水可显影的光敏聚氨酯-(甲基)丙烯酸酯（美国）
[G03F] 2-16 光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-17 光敏组合物及其用途
[G03F] 2-18 含芳基联亚氨基染料的抗反射底涂料(瑞士)
[G03F] 2-19 含有芳基联亚氨基染料的光敏组合物(瑞士)
[G03F] 2-20 用于光致抗蚀剂组合物的抗反射涂层(瑞士)
[G03F] 2-21 方酸染料/碘∴盐复合物及其用途
[G03F] 2-22 光学印制机和光学印制头（日本）
[G03F] 2-23 图形形成方法（日本）
[G03F] 2-24 能使显影剂残渣减少的水性显影液（日本）
[G03F] 2-25 能使显影剂残渣减少的水性显影液
[G03F] 2-26 校准成像装置与旋转鼓之间的距离的方法（美国）
[G03F] 2-27 预染色重氮胶片的曝光方法
[G03F] 2-28 光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-29 改善了在碱性水溶液中剥离性能的可光成象组合物（美国）
[G03F] 2-30 光敏性油墨阻剂组合物
[G03F] 2-31 曝光设备（日本）
[G03F] 2-32 协调异步数据输入（美国）
[G03F] 2-33 光刻胶正胶组合物（日本）
[G03F] 2-34 具有改进的光引发剂体系的可光成象组合物（日本）
[G03F] 2-35 用于制备抗蚀剂的新方法(瑞士)
[G03F] 2-36 抗反射涂层或吸光涂层组合物及其使用的聚合物(瑞士)
[G03F] 2-37 红外线和紫外线感光组合物及平印印版(意大利)
[G03F] 2-38 硅氧烷光敏树脂组合物及利用其形成图案的方法(韩国)
[G03F] 2-39 用于将数字图像转印到感光载体上或将感光体上的图像转换为数字图像的系统(意大利)
[G03F] 2-40 可光成象组合物（日本）
[G03F] 2-41 一种可以正负性互用的化学增幅抗蚀剂及其光刻工艺方法
[G03F] 2-42 烷氧基N－羟基烷基链酰胺作为抗蚀剂脱除剂的用途（韩国）
[G03F] 2-43 在镀金薄膜上的接触印刷方法（美国）
[G03F] 2-44 通过离子交换法来减少含有机极性溶剂的抗光蚀剂组合物中的金属离子污染物的方法(瑞士)
[G03F] 2-45 用于砂磨的光敏组合物以及含该组合物的光敏膜层压物（日本）
[G03F] 2-46 利用聚焦激光辐射在光敏涂敷衬底上制作结构的方法与装置(瑞典)
[G03F] 2-47 具有改善的柔韧性的可光成象组合物（日本）
[G03F] 2-48 具有改善的柔韧性的可光成象组合物（日本）
[G03F] 2-49 一种化学增强型正光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-50 固体水溶感光柔性版
[G03F] 2-51 用于高光敏度高抗蚀厚涂层i－线光刻胶的磺酰肟类(瑞士)
[G03F] 2-52 光敏树脂及其组合物和用该组合物构成图案的方法（日本）
[G03F] 2-53 剥离剂、及其剥离方法、剥离剂循环设备及剥离剂控制装置（韩国）
[G03F] 2-54 光敏组合物和图像成形方法（日本）
[G03F] 2-55 包含新的光活性化合物的正性光刻胶(瑞士)
[G03F] 2-56 光敏喹诺酮化合物及其制备方法(瑞士)
[G03F] 2-57 液态光敏组合物(瑞士)
[G03F] 2-58 可光固化的树脂组合物(荷兰)
[G03F] 2-59 用于固化环氧/多元醇树脂组合物的三元光引发剂体系（美国）
[G03F] 2-60 环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系（美国）
[G03F] 2-61 用于点照明介质的照明装置和照明方法(丹麦)
[G03F] 2-62 使用阴影心轴和偏轴曝光印制亚光刻图像（美国）
[G03F] 2-63 吸光聚合物(瑞士)
[G03F] 2-64 用于光刻胶组合物的抗反射涂料组合物及其用途(瑞士)
[G03F] 2-65 制作自对准部件的方法（美国）
[G03F] 2-66 基于电子网板和丝网印刷技术的高密度化合物微阵列芯片制备方法
[G03F] 2-67 用于光致抗蚀剂的交联剂及含该交联剂的光致抗蚀剂组合物（韩国）
[G03F] 2-68 用于光致抗蚀剂的交联剂及含该交联剂的光致抗蚀剂组合物（韩国）
[G03F] 2-69 半导体制造中防止由介质防反射层引起的光致抗蚀剂中毒（德国）
[G03F] 2-70 减少显影剂残余物的显影水溶液（日本）
[G03F] 2-71 具有改进的剥离能力和分辨率的光成像组合物（美国）
[G03F] 2-72 具有改进的柔韧性和剥离能力的光成像组合物（美国）
[G03F] 2-73 离轴照明掩模板
[G03F] 2-74 根据色度参数修改部分图像的方法和设备（美国）
[G03F] 2-75 化学放大型正光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-76 X光掩模板制造技术
[G03F] 2-77 形成图形的方法(瑞士)
[G03F] 2-78 化学增强的抗蚀剂组合物(瑞士)
[G03F] 2-79 具有优异的抗后曝光延迟效应的光致抗蚀剂组合物（韩国）
[G03F] 2-80 改善光刻胶耐蚀刻性的方法（美国）
[G03F] 2-81 电子束曝光系统及其方法（日本）
[G03F] 2-82 能量要求降低的平版成象（美国）
[G03F] 2-83 微透镜、其和垂直空腔表面辐射激光器的组合及其制造方法（韩国）
[G03F] 2-84 干式成像材料及干式成像方法（日本）
[G03F] 2-85 环状烯烃聚合物和添加剂的光刻胶组合物（美国）
[G03F] 2-86 含有环烯烃聚合物及饱和甾族添加剂的光刻胶组合物（美国）
[G03F] 2-87 改善光刻胶耐刻蚀性的方法（美国）
[G03F] 2-88 化学增强型光刻胶（日本）
[G03F] 2-89 化学增强型正光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-90 改进的临界尺寸控制（美国）
[G03F] 2-91 减轻掩模制造中角部变圆的系统和方法（美国）
[G03F] 2-92 含有环烯烃聚合物及疏水非甾族多脂环添加剂的光刻胶组合物（美国）
[G03F] 2-93 糊料组合物、坯料片、以及多层基材（日本）
[G03F] 2-94 用于改善临界尺寸控制的抗反射涂层（美国）
[G03F] 2-95 具有改良耐化学性和剥离性能的光成像组合物（美国）
[G03F] 2-96 用于清除不必要感光树脂的稀释剂组合物（韩国）
[G03F] 2-97 用于电子束曝光的掩模及制造方法和半导体器件制造方法（日本）
[G03F] 2-98 镶嵌腐蚀方法中各向异性氮化物的腐蚀工艺（美国）
[G03F] 2-99 环烯烃聚合物与疏水性非甾族脂环添加剂的光刻胶组合物（美国）
[G03F] 2-100 底部抗反射涂层组合物和用于该组合物的新型聚合物染料(瑞士)
[G03F] 2-101 提高打印品质的方法
[G03F] 2-102 光敏黑色基体组合物及其制法（美国）
[G03F] 2-103 含有∴盐型光敏酸发生剂的化学增强辐射敏感组合物(瑞士)
[G03F] 2-104 导电聚合物层印制图案的方法(比利时)
[G03F] 2-105 电子束曝光方法（日本）
[G03F] 2-106 超过传统分辨率极限的光刻方法（美国）
[G03F] 2-107 光刻胶正胶组合物（日本）
[G03F] 2-108 顶部涂层组合物及使用该组合物形成精细图案的方法（韩国）
[G03F] 2-109 含包括酸不稳定侧基的多环聚合物的光刻胶组合物（美国）
[G03F] 2-110 复合浮雕影像印刷板（美国）
[G03F] 2-111 应用羧酸羟铵除去耐蚀膜和蚀刻残余物的组合物和方法（美国）
[G03F] 2-112 降低基片依赖性的试剂（日本）
[G03F] 2-113 分级酚醛清漆树脂共聚物以及由其得到的光刻胶组合物(瑞士)
[G03F] 2-114 厚膜光刻胶的低温金属化制备方法
[G03F] 2-115 巧妙的照相平版制版法（韩国）
[G03F] 2-116 含缩聚物的光刻胶组合物(瑞士)
[G03F] 2-117 半导体器件的制造方法（日本）
[G03F] 2-118 一种形成光刻胶图形的方法（日本）
[G03F] 2-119 双面印刷电路板的曝光设备(法国)
[G03F] 2-120 曝光方法及其装置（日本）
[G03F] 2-121 晶片加热装置以及使用其加热晶片的方法（韩国）
[G03F] 2-122 光刻胶组合物,其制备方法和用其形成图纹的方法（韩国）
[G03F] 2-123 加热干胶片及在干胶片上烘烤光致抗蚀剂膜的方法和设备（韩国）
[G03F] 2-124 无机被膜形成用组合物及无机被膜形成方法（日本）
[G03F] 2-125 包含双键的交联剂单体及含有此单体的光致抗蚀剂共聚物（日本）
[G03F] 2-126 一种在表面上印刻分子级图形的方法(加拿大)
[G03F] 2-127 光刻校正的方法
[G03F] 2-128 极微小光致抗蚀图形的形成方法(瑞士)
[G03F] 2-129 辐射敏感性树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-130 正型放射感应性组合物（日本）
[G03F] 2-131 具有固体盖层的液体光聚合物印刷元件（美国）
[G03F] 2-132 正型光致抗蚀剂组合物（韩国）
[G03F] 2-133 辐射敏感性树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-134 含有光碱产生剂与光酸产生剂的光致抗蚀剂组合物（韩国）
[G03F] 2-135 正型光致抗蚀剂组合物（韩国）
[G03F] 2-136 超薄感光层的感光版及其制法和用途
[G03F] 2-137 采用包封的辐射敏感组合物的成象体系（美国）
[G03F] 2-138 光致抗蚀剂剥离液及剥离方法(瑞士)
[G03F] 2-139 正性敏射线的树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-140 正性光介电组合物（美国）
[G03F] 2-141 光敏性树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-142 采用超紫外光的图形发生器(瑞典)
[G03F] 2-143 改进的图形发生器(瑞典)
[G03F] 2-144 网点印刷制版的防伪方法及用该方法制成的印品
[G03F] 2-145 双面成像材料（美国）
[G03F] 2-146 制造光活性化合物以及由其制造光刻胶的方法(瑞士)
[G03F] 2-147 产生粒子少的光刻胶组合物的制造方法(瑞士)
[G03F] 2-148 残留物含量降低的感光组合物连续液态加工法（美国）
[G03F] 2-149 一种水分散性负型感光性组合物
[G03F] 2-150 正性辐射敏感性树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-151 含挠性低聚物的可光成像的组合物（美国）
[G03F] 2-152 修正光邻近效应的方法（日本）
[G03F] 2-153 敏射线树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-154 含有马来酰亚胺的光致聚合组合物及其使用方法（美国）
[G03F] 2-155 红外线辐射和热敏感的组合物及用其涂覆的平版印刷印版(意大利)
[G03F] 2-156 平版印版用支承体及使用了该支承体的平版印刷用原版（日本）
[G03F] 2-157 特别适于由立体平版术的液态可辐射固化组合物(瑞士)
[G03F] 2-158 酚/脂环的共聚物和光致抗蚀剂（美国）
[G03F] 2-159 含有可光聚合的粘合剂低聚物的可光成像的组合物（美国）
[G03F] 2-160 正型光致抗蚀剂层及其使用方法（韩国）
[G03F] 2-161 辐射敏感性树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-162 抗蚀层的剥离方法（美国）
[G03F] 2-163 化学放大型正光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-164 可红外线激光成像的平版印刷元件以及这种印刷元件的制作和成像方法（美国）
[G03F] 2-165 得自纤维素粘合剂的快速蚀刻、热固性抗反射涂料（美国）
[G03F] 2-166 光掩模坯的保持装置（德国）
[G03F] 2-167 整平的方法（美国）
[G03F] 2-168 感光性树脂组成物
[G03F] 2-169 传送带式真空施加器及将抗蚀干膜施加于一印刷线路板上的方法（美国）
[G03F] 2-170 显影液的组成物
[G03F] 2-171 光敏树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-172 用于193纳米波长的正性光刻胶组合物(瑞士)
[G03F] 2-173 用作潜在酸供体的碘∴盐(瑞士)
[G03F] 2-174 用于检查光掩模上形成的曝光图形的方法（日本）
[G03F] 2-175 曝光装置（日本）
[G03F] 2-176 可光聚合热固性树脂组合物(瑞士)
[G03F] 2-177 可光固化弹性组合物（美国）
[G03F] 2-178 具有腈和脂环族离去基团的共聚物和包含该共聚物的光刻胶组合物（美国）
[G03F] 2-179 直接制版印刷设备及印版
[G03F] 2-180 抗蚀剂剥离装置和抗蚀剂剥离液管理方法以及半导体装置（日本）
[G03F] 2-181 用来从基质表面剥离光阻材料和有机材料的组合物(瑞士)
[G03F] 2-182 光敏化合物和光敏树脂（日本）
[G03F] 2-183 热敏性平版印刷版（日本）
[G03F] 2-184 感光性平版印刷版的制造方法（日本）
[G03F] 2-185 曝光方法及其曝光装置、以及器件制造方法（日本）
[G03F] 2-186 多重横向成像装置和方法（德国）
[G03F] 2-187 具有脱模剂的表面（美国）
[G03F] 2-188 用于清洗微电子衬底的含硅酸盐碱性组合物（美国）
[G03F] 2-189 平版印刷版原版的制造方法（日本）
[G03F] 2-190 平版印刷版所用原版（日本）
[G03F] 2-191 感光性树脂母体组合物（日本）
[G03F] 2-192 感光性树脂组成物
[G03F] 2-193 化学放大型正光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-194 金属离子含量低的4,4′－[1－[4－[1－(4－羟基苯基)－1－甲基乙基]苯基]－1,1－亚乙基]双酚及其光敏抗蚀剂组合物(瑞士)
[G03F] 2-195 金属离子含量低的4,4′－[1－[4－[1－(4－羟基苯基)－1－甲基乙基]苯基]－1,1－亚乙基]双酚及其光敏抗蚀剂组合物(瑞士)
[G03F] 2-196 化学放大型正光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-197 化学放大型正光刻胶组合物（日本）
[G03F] 2-198 自动显影装置及补充显影补充液的方法（日本）
[G03F] 2-199 感热性平版印刷版，该平版印刷版用基板及基板制造方法（日本）
[G03F] 2-200 敏射线树脂组合物及其改进其防干性蚀刻性能的方法(瑞士)
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